ADN - Algo De Nosotros

“No-clean” no significa “no limpiar” — es un término de marketing que la industria sigue arrastrando desde hace dos décadas, cuando los componentes tenían mucho más espacio entre sí. En SMTA Guadalajara platicamos con Fernando Gazcón, Líder de KYZEN en México y LATAM, y con el Dr. Adam Klett, Director de Ciencia de KYZEN y presidente del comité CH65 de la Global Electronics Association (antes IPC), sobre lo que realmente exige hoy el estándar J-STD-001 para declarar un proceso de limpieza confiable.Adam explica las tres formas de obtener “evidencia objetiva” bajo el estándar actual —pruebas SIR, datos históricos o estrés ambiental-eléctrico— y por qué el ROSE test, que durante años se usó para calificar un proceso, hoy solo sirve como control de línea, no como prueba de confiabilidad eléctrica. También hablan de por qué componentes BGA de alta densidad, pensados originalmente para no lavarse, hoy requieren procesos de limpieza compatibles desde su diseño; de cómo KYZEN desarrolla soluciones de economía circular para extender la vida útil de sus químicos; y de un adelanto exclusivo: una nueva generación de química que la marca anunciará en Apex 2027, además de la expansión de su laboratorio de aplicación en Nashville.Temas del episodio:— Por qué “no-clean” es un término de marketing, no una realidad técnica— Las tres formas de obtener evidencia objetiva bajo J-STD-001— SIR vs. ROSE: calificación de proceso vs. control de línea— BGA de alta densidad: el reto de limpiar lo que no fue diseñado para lavarse— Economía circular en química de limpieza: extender vida útil, reducir residuo— Adelanto: nueva química de KYZEN rumbo a Apex 2027#KYZEN #LimpiezaPCB #JSTD001 #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #SMT #GlobalElectronicsAssociation #ControlDeCalidad #EMS

¿Puede cada tarjeta tener su propio perfil térmico, validado en tiempo real, sin que nadie tenga que revisarlo manualmente? En SMTA Guadalajara platicamos con Miguel Flores, experto técnico en ingeniería de KIC, sobre cómo la inteligencia artificial ya está integrada en el software de perfilado térmico para hornos de reflujo — y por qué la trazabilidad de proceso se volvió, este año, una de las exigencias más frecuentes por parte de los clientes OEM.Miguel explica cómo el software TAS (Thermal Analysis System) de KIC no solo mide, sino que sugiere ajustes automáticos para mantener un perfil dentro de parámetros, cómo el sistema valida variables que antes pasaban desapercibidas —como la velocidad de los sopladores, incluso entre distintas marcas de horno—, y cómo la plataforma RPI (Reflow Process Inspection) permite monitoreo 24/7 de cada tarjeta que entra al horno, detectando incluso anomalías tras un apagón o reinicio de línea. También habla del reto que ya está aquí: tarjetas cada vez más densas que exigen medir más de 20, pronto más de 30 componentes térmicamente, y de por qué el cliente final está cada vez más involucrado en exigir evidencia de control de proceso a su proveedor de manufactura.Temas del episodio:— Software TAS: perfilado térmico asistido con algoritmos— Validación de variables ocultas: velocidad de sopladores entre marcas— RPI: trazabilidad y monitoreo 24/7 por tarjeta— El reto de tarjetas más densas: medir 20, pronto 30+ componentes— Por qué el OEM ya exige evidencia de control de proceso a su EMS#KIC #PerfiladoTérmico #HornosDeReflujo #SMT #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #Trazabilidad #EMS #IndustriaElectrónica

Un panel inédito que reúne a tres de las marcas más relevantes de dispensado y recubrimiento conformal en manufactura electrónica. Grabado en SMTA Guadalajara, platicamos con Miguel González, de Axxon Mycronic; Carlos Barraza, de ANDA Technologies; y Ramiro Olivas, de HumiSeal, sobre los retos técnicos y las tendencias que están redefiniendo esta parte del proceso SMT.Los tres abordan un reto que parece contradictorio pero es la realidad del piso de producción: tarjetas cada vez más grandes para vehículos autónomos y eléctricos que exigen cobertura rápida sin sacrificar precisión, al mismo tiempo que tarjetas más pequeñas y densamente pobladas dejan casi cero margen de error para no invadir componentes o puntos de conexión. También hablan de la migración de materiales a base de solvente hacia curado UV y LED —ya impulsada por regulaciones ambientales más estrictas en Europa—, del verdadero costo oculto del retrabajo post-dispensado, de inversiones millonarias que algunas EMS ya están destinando solo a restructurar su infraestructura energética, y cierran con una proyección directa a 5 y 10 años: líneas completamente “touchless”, automatización que reduce intervención humana al mínimo, y equipos que entran en modo standby para controlar el consumo energético.Temas del episodio:— El reto inverso: tarjetas gigantes de alta precisión vs. componentes microscópicos sin margen de error— Migración de materiales con solvente a curado UV y LED— El costo real del retrabajo: por qué el scrap es el “principal enemigo” en dispensado— Eficiencia energética: la inversión millonaria que ya están haciendo las EMS— Automatización y líneas “touchless”: la proyección a 5-10 años#Dispensado #RecubrimientoConformal #SMTAGuadalajara #AxxonMycronic #ANDATechnologies #HumiSeal #ManufacturaElectrónica #SMT #Sostenibilidad #EMS

Un episodio que marca un punto de analisis a documentar en ADN: la primera entrevista con una autoridad de gobierno, grabada en SEMICON West, donde platicamos con Juan Carlos Flores Miramontes, Secretario de Educación de Jalisco, sobre la estrategia estatal para formar el talento que necesita la industria de semiconductores.El Secretario explica el Reto STEAM, un programa que pasó de 4,000 a 42,000 estudiantes de preparatoria participantes en seis ediciones, con premios de hasta 285,000 pesos para los mejores equipos y viajes a ecosistemas tecnológicos como San José, Boston, Nueva York y Vancouver. También habla del trabajo de reconversión de talento a través del IDEFT, pensado para actualizar a profesionistas ya establecidos frente al avance acelerado de la inteligencia artificial; de la apertura de nuevas carreras técnicas enfocadas en semiconductores en CONALEP y la Universidad Tecnológica; y de la estrategia de vinculación con Canieti, Index y Cadelec para mantener los planes de estudio alineados con lo que la industria realmente necesita. Cierra con su proyección de hacia dónde estará Jalisco en 2030 frente a los estados fronterizos que hoy lideran la exportación de alta tecnología en México.Temas del episodio:— El Reto STEAM: de 4,000 a 42,000 estudiantes en seis años— IDEFT y la reconversión de talento frente a la IA— Nuevas carreras técnicas en semiconductores: CONALEP y Universidad Tecnológica— La vinculación academia-industria con Canieti, Index y Cadelec— Jalisco 2030: ¿puede superar a los estados fronterizos en exportación de alta tecnología?#Jalisco #STEM #Semiconductores #Educación #SEMICONWest #TalentoTecnológico #Guadalajara #ManufacturaElectrónica #InversiónExtranjera

Un panel con dos de las voces más experimentadas en diseño de stencils e impresión SMT de México. Platicamos con Miriam Sánchez, de Stentech, con una trayectoria que va desde el diseño de stencils hasta el acompañamiento consultivo directo en planta con el usuario final, y con Arturo Beltrán, Presidente del chapter SMTA Guadalajara y con amplio expertise en procesos de impresión SMT.Miriam y Arturo hablan de lo que realmente ha cambiado en el proceso de impresión frente a la miniaturización constante de componentes: por qué elegir el stencil, la pasta y el soporte correctos se vuelve cada vez más complejo, y por qué la colaboración temprana entre proveedor e ingeniero de proceso —desde antes de ordenar el herramental— es lo que realmente previene problemas en línea. También profundizan en cómo se estructura una corrida de ingeniería y una caracterización de proceso antes de pasar a producción, por qué “la mejor calidad es la que no requiere interacción humana constante”, y hacia dónde va el diseño de stencils con tarjetas que van desde servidores gigantes hasta audífonos inalámbricos ultra compactos y densamente poblados.Temas del episodio:— Miniaturización: el reto creciente de diseñar el stencil correcto— Por qué la relación proveedor-cliente define el éxito del proceso— Corridas de ingeniería y caracterización de proceso antes de producción— La mejor calidad es la que no necesitas supervisar 24/7— De tarjetas gigantes a componentes micro: hacia dónde va la impresión SMT#Stencils #ImpresiónSMT #PastaDeSoldadura #Stentech #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #SMT #EMS #PCB